施阳插了一句道，默然看了一眼刘元。
“麻烦了。”
陈河宇回道。
一行人径直坐着电梯来到三楼的会议室，三方人马纷纷落座，这才发现，刘元身后跟着四个身材魁梧的大汉，显然是他的保镖。
“看看货。”
陈河宇开口说道。
偌大的房间里，他是最有话语权的那位，施阳和刘元都在等他付钱买单。
“陈总，我会在这台电脑上演示Fan-Out封装技术。”
刘元从双肩包里，掏出一台厚重的笔记本电脑，看上去属于军用加密级别的产品。
“嗯，可以开始了。”
陈河宇笑笑，不置可否道。
刘元的谨慎，让他暗自发笑，不管对方如何小心，都逃不掉系统的抄录。
除非技术是假货！
“陈总，晶圆级Fan-Out封装技术是一种新型的集成电路封装手段，它将多个芯片放置在一张晶圆上，然后用薄化和重整工艺将芯片进行切割，再进行封装。
从而具备高性能、小封装体积、易于集成和良好的热管理优势，最重要的是，可以适配金陵加工厂300mm和200mm尺寸的晶圆硅晶片。”
刘元的余光，若有若无瞥向施阳，嘴上的话明显在挑衅。
说完，输入密码打开电脑，插上U盘，然后找到一份密码文件，刘元特意用身体挡住，再次输入一串长长的密码。
陈河宇见状，摇了摇头，嘴角露出一抹嘲讽的意味。
“陈总，文档一共分为五大部分，第一方面是Fan-Out封装技术的底层原理，包括封装结构、层数、布局等，第二部分是封装流程的关键技术。
以表诚意，我可以向您展示前面两大模块的内容。”
刘元把电脑推了过来，大大咧咧把技术文档分享出来。
陈河宇接过来，慢慢翻阅。
五分钟后，全部内容印到了脑海中。
但系统毫无反应，难道刘元给的资料是假的？
陈河宇想到这里，眉心轻蹙，转身向施阳问道：“施总，你是这一行的专家，帮我验验货。”
“好的，陈总。”
施阳越过刘元，将其撞开，来到陈河宇身边坐下，认真浏览起文档内容。
半个小时后，施阳抬头回道：“看上去没有问题，但未触达到真正的核心，真假难辨。”
他
…。。