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第二百二十一章 Horae全球上线,恐慌的EDA软件供应商!

作品:重生2010:我加点做大佬作者:今月曾经照古河
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¼Œ但在封装技术上被卡住了脖子,我这里有一份射频封装技术,可以解决掉这个麻烦。”

何婷波取出一份技术文档,推到陈河宇面前。

“何总的意思,是想让我收购这项技术?”

陈河宇淡淡道,并没有选择第一时间去翻阅文件,用脚趾头去想,也知道内容不可能完整。

“是入股!”

何婷波吐露野心,开门见山道。

一项成熟的封装技术,最少也能价值10个亿以上,射频封装谈不上完美,但却可以解决山海微电当前的难题。

或许,这就是她想着脱离江电科技的根本原因,背调公司给到的信息只是流于表面。

压根没发现,她手里还握有一项芯片封装工艺。

“三维和3D封装技术才是未来的主流,坦白说,我对射频封装技术没有丝毫兴趣,成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短,并不具备市场竞争力。”

陈河宇笑了笑说道。

这项封装技术,虽然可以完成28nm芯片的生产,但缺点和局限颇多,极大降低了良品率,只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域,拥有少量应用空间。

何况,这些核心行业均有官方、跨国巨头把持,山海微电没有拿到订单的机会。

“陈总,您手里是有更好的解决方案吗?”

何婷波蹙眉,好奇问道。

“未来科技在海外购买了一项半三维封装技术,类似于高丽国的Fan-Out封装,通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造,可以做到更高密度的互联和集成。”

陈河宇缓缓解释道。

LD Innotek实验室耗费几十亿资金、无数研发人员心血的封装技术,被他轻飘飘说成海外购得,这种感觉格外舒爽。

“听您介绍,确实和Fan-Out的产品特性很接近,高密度、高集成度、低成本和优异的电性能,这些是射频封装技术无法匹敌的。”

何婷波眼前一亮,心中明白,倘若陈河宇的话不掺杂水分,那么山海微电就有可能,成为华国第一家实现28nm芯片量产的单导体公司。

别看现在不起眼,一旦成功,不仅会受到上面嘉奖,拿下大量官方订单,还能一举超越华芯国际,市值暴涨十倍有余,迈入千亿大关。

江电科技总市值不过300亿出头,比原先的紫港电子强出一筹,但差距并不明显。

…。。
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