“三兴想要莫斯智能语音授权？我倒要看看，他们能给出什么筹码。”
陈河宇接到章楠的电话，不由地笑出声来。
他确实打算向非国产手机品牌开放授权，但并非没有代价，苹菓是拿出60亿美刀的芯片订单置换，三兴想空口白牙谈合作，纯属痴人做梦。
摇了摇头，将思绪压在心里，再次沉浸在研发工作里，对于缩小集成电路工艺，他已经有了一些初步方案。
第一、采购更加先进的化学机械研磨(CMP)机器，这是一种用于平整硅片表面的设备，通常由旋转盘、研磨液供给系统、研磨盘和研磨头等组成。
操作时，把硅片放置在旋转盘上，并在同一时间施加压力、研磨液和研磨颗粒。
旋转盘和研磨盘之间的摩擦作用使得硅片表面的不平坦区域受到研磨颗粒的切削和研磨，从而达到平整化的效果。
在这块领域，华微半导体生产的CMP机器，达到了世界第一档位，这也是山海微电首次采购国产设备。
第二、降低半导体器件线宽，提升光刻技术，或者购置更高分辨率的曝光设备，以及使用具有较高抗反射特性的新材料，都有一定的效果。
陈河宇需要进行多次反复的实验，找到最佳的材料，完善工艺流程。
第三、超深紫外光刻技术（EUV），这是因为EUV使用的波长为13.5纳米的光源，DUV则是193纳米或248纳米波长，能够实现更高的分辨率和更小的线宽。
为此，陈河宇特意向阿麦斯（AMSL）订购了一台EUV光刻机，这玩意刚诞生不久，制造工艺还不成熟，在2015年的前三个季度，只卖出一台。
第二台就是山海微电所下的订单，每台售价高达7000万欧钞，换算后，就是4.8亿华币！
瞬间让他感觉，苹菓的授权费还是要得少了！
在半导体制造领域，光刻机的差距最为明显。
沪城微电研发的ASME-5600 i-line光刻机，落后了整整三个技术鸿沟，仅能支持90纳米以上的制程，对山海微电来说，压根毫无作用。
此外，在硅晶片品质和高介电常数材料、低阻杂质、金属材料上，亦有巨大的提升空间。
花费大价钱招来这么多材料学专家，自然不能白白浪费，为了挖掘人才，陈河宇合作的几家猎头公司，整日蹲守在应用材料、江户电子、陶氏材料的大楼下。
每天车接
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