但到了真正确定生产的时候还是得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也不是个小工程。
还有就是原料问题，芯片制造需要的化工原料和产生的废料极多，并不是芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。
一条能年产100万枚12寸晶圆的芯片生产线消耗的各种原料数量与水不会比一座100万吨产量的钢铁厂少，这么大的原料需求当然不可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应这些的就只有月球。
现在月球上制取最基础的化工原料完成晶圆的前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才是最好的办法。
切割好的芯片那就容易运输多了，其实这时候的芯片叫晶片更合适，它们还需要钎焊到PCB板上或者二次封装才能使用，这道工序完全可以回到地球上去做。
就算一块晶片重量1克，500万枚晶片也才5吨重量，让近地轨道恰好执行任务的空天飞机捎下去就行，运输费用反而很低。
就按照一年每周一运输次计算那也是2.6亿枚芯片，应付高端产能完全足够。
所以整个过程中最重要的就是前期建设环节，需要在月球上投入巨资建立从提取原材料到制造高纯度硅棒的全套设施，以及同样大规模的配套化工原料工厂。
要不要单独为了芯片搞这些，那就值得商榷了。
但现在的情况是联合矿业打算在月球上大兴基建搞矿石冶炼，哪怕也简化了许多程序，但依然需要相当的配套工厂和基础设施，在这些基础上“顺带”搞一下芯片厂建设显得就远远没那么夸张了。
化工厂的兼容性是极高的，基本能够生产各行各业所需的原料，冶炼厂还能提供钢铁，三酸两碱、钢铁、电力就是工业的基础，有了这个基础干什么都不是从头开始。
但这依然需要极大的投资规模，还需要联合矿业的钢联生产基地前期就要考虑到为芯片生产提供支持，在还没有特别强烈信心搞太空芯片厂的情况下做到这一点确实不太容易。
哪怕前景再美好，航发委也不可能从一开始就为量产做那么多准备工作。
行吧……
林炬在心中赞叹一句潘永南真是找对了人，对于别人来说这可能是一次既冒险又巨大的投入，但他可不这么认为。
一座钢铁-稀有金属冶炼基地、一座可能的高科技芯片工厂，这极其符合新远努力往太空中走出去的战略。
潘永南说完这些后就很紧张地等
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