经过了几年的发展，现在SIC在霓虹已经不再是无名之辈。
尤其是在行业内，顶着霓虹第一家自主研发的名头，SIC可谓赚足了眼球。
而在技术的研发上，SIC基本每年都会保留利润的10%左右投入到下一代芯片的研发上。
经过了上一次的更新迭代，目前SIC的8位芯片已经有8089A、80289M两个族系。
在它们下面还有为各种不同应用场合开发的细化分支，零零总总有数十种之多。
今年的8位芯片出货量相比去年的300万，已经提升到了500万左右。
虽然出货量增加了1.67倍，但利润却没有增长相同的倍数。
对比去年112.5亿日元的利润，今年的盈利是137.5亿日元，离1.67倍的188亿还有一段的距离。
究其原因是随着1.5微米制造工艺的大规模应用，芯片的制造成本也在显著下降。
既然成本下降了，那么价格自然也下来了。
毕竟全球范围内制造芯片的企业不止一家，有竞争就有降价空间。
在一两年之前8位芯片的价格在20~25美元区间之内，如今一枚8位芯片的价格已经降到了13~15美元左右。
SIC的8位芯片售价也在这个范围内，不能再降了，再降SIC的盈利甚至会比去年还低。
如今能保持一枚芯片10~11美元的利润已经相当不错了，至少还有的赚。
未来随着工艺的不断进步，摩尔定律在芯片行业中的存在感将会越加强烈。
到那时候因为芯片内部集成的晶体管数量成倍的增长，开发一款芯片的成本就会大幅度的上升。
掩膜、蚀刻、测试所需要的费用可能是现在的很多倍，所以芯片这一行业早点入场，早点吃肉。
等工艺进化到纳米级别时，芯片内部的晶体管数量会增加到上千万、上亿。
想象一下这么多晶体管要把它们排列成理想的电路，是一个多么浩大的工程。
没有最初始的底层架构做参照，想要直接一步到位，那简直是天方夜谭。
这也是为什么霓虹几家半导体大厂，想要SIC架构技术的原因。
经过了几年的迭代，SIC的技术已经相当成熟。
NEC他们不说没有相关的技术人才，就是有的话从头一步步来，也需要几年的时间才能达到现在的水平。
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