是日立公司，而1989年因为一些特殊事件导致美国为首的西方国家全面对华封锁，到时候无论是东芝还是美国，日本的其他公司，都不可能给段云的企业进行芯片专利技术授权，所以他必须要赶在1989年之前，早于日立公司把基于三微米制程技术的NAND储存芯片开发出来，提前抢占市场。
另外除了自研芯片，争取对国外芯片巨头实现弯道超车，眼下有了芯片生产线的段云，也可以用代工的方式实现盈利。
后世说起芯片代工，最有名的就是台湾的芯片厂，尤其是张忠谋创立的台积电。
台积电本身并没有芯片专利技术，但是靠着世界领先的芯片生产和制程技术，成为了诸如苹果，高通，博通，索尼等国际巨头厂商的芯片代工厂，年利润高达数千亿。
而在半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业，因为这些企业设计出来的芯片也无法生产出来，因为没有相关的芯片制程技术和设备。
而到了80年代末期，大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了，1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。
现如今台湾地区半导体企业从上游的IC设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试以及设备、材料全领域都有布局，但主要利润来源还是给全球各大厂商的代工。
段云也可以采用张忠谋的思路，芯片厂正式投产之后，除了用于生产日本东芝方面授权的Flash闪存芯片，还可以通过和国内外的其他厂商进行合作，分出一部分产能帮助他们代工生产一些芯片。
以段云芯片厂目前的技术实力，还远远达不到和国外芯片巨头竞争的实力，所以段云打算在国内寻找一些合作伙伴，和他们一起研发芯片，并且帮他们代工。
后世的时候，华为强势崛起，但却因为突破了5G技术被美国封杀，以至于成功研发出了基于五纳米制程技术的麒麟芯片技术，但却因为封锁，找不到有五纳米技术的代工厂家，以至于麒麟芯片成为绝版，这就是典型的有研发技术，却没有量产能力的例子。
而实际上，80年代中国的芯片研发水平并不低，至少跟韩国，台湾地区是
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