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第二百七十三章 展讯通信

作品:传奇1997作者:狂花非叶
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展讯通信有限公司(Spreadtrum unis)成立于2001年,当时武平和陈大同集合37人的开发团队,从硅谷回到魔都,在张江科技园开始创业。

武平是董事长兼CEO,陈大同是CTO。

武平是陕北榆林人,水木毕业后考入中国航天科学院攻读研究生,获得博士学位。曾在MobiLink Tele公司任VLSI设计主管,在Trident Mis担任设计组经理,在瑞士Biel从事IC设计工作。

陈大同也是水木毕业,无线电系半导体物理专业,是全国第一批半导体专业博士。

93年在美国国家半导体公司担任高级工程。

1995 年,陈大同在美国硅谷联合创办了OmniVision Teology 公司,任技术副总裁。

该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色CMOS图像传感器。2000年时,该公司占了全球50%的市场份额,后来公司在纳斯达克上市。

正是因为创始团队都有着资深的业内经历,展讯成立之初,就受到了投资机构的认可。

2001年4月,获得招商局富鑫与联发科技的650万美元;

2003年完成第二轮1984.86万美元的融资,投资方为富鑫、Pature Partex、华虹等。

因为当时3G正值日本试商用,展讯创业就是以3G开始,做WCDMA,之后发现,WCDMA离市场化还很遥远,于是开始以3G架构为主来转做GSM。

2003年 4月,展讯就研发出世界首颗GSM/GPRS (2.5G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片-SC6600B。

把模拟基带、数字基带和电源管理芯片集成在一起。

展讯的发展离不开国产“山寨机”的崛起。

展讯的第一批客户,百分之百都是深圳山寨手机客户,非常小的没有品牌的厂商……

在2002年3月,大唐移动通信设备有限公司挂牌成立,这意味TD-SCDMA技术全面产业化的序幕拉开了。

武平们对这一标准跟踪研究之后,包括请大唐的专家讲座,最后决定WCDMA先不做,转换到TD-SCDMA,正式开始布局3G芯片。

2004年4月,展讯研发出世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A。

同月,展讯第三轮融资352

…。。
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