理学科开拓者和奠基人）；
汤定元先生（半导体学科和红外学科创始人之一）；
洪朝生先生（中国低温物理与低温技术研究的开创者之一）；
吴锡九先生（中国第一代晶体管、晶体管计算机和微型计算机的奠基人）；
林兰英先生（中国半导体材料之母，先后研制成第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉，为我国微电子和光电子学奠定基础）……
正是他们从无到有，开创和奠基了新中国的半导体事业！
而这些伟大的科学家前辈们，也培养出了本土第一批半导体人才。
这些学生中，
就有现在帝大微电子所所长王阳元院士、华晶电子总工许居衍院士等，在七八十年代接棒“中国芯”的主攻手位置。
从80年开始，
为了在半导体产业进行攻关，改变缺乏产业化和持续更新“造血”能力。
中国又以市场化和运动式集中攻关并行，换取技术进步和产业跨越的机会。
从86年提出的“七五”“531”发展战略，到90年实施“908工程”，95年确定“909项目”……
中国在探索芯片自主创新的道路上，一路蹒跚，但依然百折不挠。
曾经有人这样说过：“砸锅卖铁”，也要把芯片搞上去！
可以说，
即使目前国内的芯片产业，依然和国外有着巨大的差距……
但这已经是无数科学界和产业界的前辈前仆后继，付出了毕生的心血，在新中国半导体事业上不断开拓和努力的结晶！
如果就因为“汉芯”和“方舟”，两个失败案例，
就令国内刚刚起步的半导体产业化进程，受到重挫。
从而在全球半导体产业正值快速更新换代的关键阶段，失去追赶和超越的最佳机会……
那也太可惜了！
更对不起，那些伟大的前辈们，所付出的努力和心血！
就在今年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》发布。
“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）是与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。
史称“01专项”。
“国产高性能SOC芯片”（系统级芯片）、“面向网络计算机的帝大众志863CPU系统芯片及整机系统”、
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