倪广南的脸瞬间就拉了下来，面无表情的看着方辰，他从未见过方辰这样厚颜无耻，得寸进尺之人！
虽然他现在已经认同了方辰的想法，但是让他答应将CPU芯片的主频给升上来，已经达到了他个人能够容忍的极限了。
更别说让他去做，像增加芯片体积这样，芯片行业的大忌。
之前也说了芯片的性能除了取决于指令集和主频以外，最重要的就是制程，甚至制程可以在这三种重要条件中排到当之无愧的第一。
而究其原因，无非就是更小的制程，能让同等体积的芯片，容纳更多的晶体管，而晶体管的数量则直接决定了芯片的性能。
也就是说，芯片之间，谁其中蕴含的晶体管数量多，谁的性能就好，指令集和主频都要靠边站，就是这么简单粗暴。
然而想要增加晶体管数量，除了采用更小制程的工艺以外，还有一个办法，那就直接增加芯片的物理体积。
都是同样规格的芯片，我的芯片体积比你大，那晶体管数量自然比你要多。
所以说，方辰想要增加芯片性能，从增加芯片体积这一块入手，倒也不失为个行之有效的方法。
可如果如此简单，就能增加芯片性能的话，为什么历代各国芯片设计公司，不采用这种方法，而是费劲吧啦的去研究更小的制程生产办法，努力研究各种各样先进指令集呢？
何苦哉！
其根本原因，不还是因为这条路走不通！
除去成本因素以外，为什么不采用增加芯片物理体积来增加芯片性能，则是因为芯片体积每增加一倍，则功耗热量增加两倍！
如果芯片体积增加两倍，那功耗热量就要增加四倍！
芯片体积和功耗热量之间的比值，是呈指数级增加的关系。
也就是说，增加芯片体积，对于芯片性能的性价比来说，是大跨步降低的。
做一个夸张的假设，如果你不想拥有一个书桌大小的主机，那就不要企图将你的芯片体积增加四倍以上。
甚至因为这个现象存在，芯片体积随随便便增加一点点，所带来的就是功耗热量的爆炸。
也意味着，需要更好的散热器和硅脂来压制芯片的热量才行，要不然的话，一开机，芯片的温度就会飙升到一百度，引发自动关机，来保护芯片。
甚至随之，除了散热器体积以外，整个机箱的大小都要随之改变。
可以说，如果芯片体积被改变太多
…。。