8英寸为主的这次欧亚半导体集团的产能转移，能够让他们如此重视的原因了。
当然，这些产能的转移，也并非同时进行的，随着当地制造基地的建设，以及海外晶圆厂和芯片制造工厂设备的升级进行，整个过程，恐怕会持续两到三年的时间。
因为一些关键设备，比如光刻机的到货，是需要等待时间的。
也恰恰在这个时候，陈威廉收到了由欧亚半导体集团的CEO费利佩·泽特所反馈的，有关集团向此时掌握最先进光刻机技术的荷兰ASML公司订购光刻机的有关信息。
因为光刻机的产量有限，而在晶圆的制造中是最重要的设备之一，因此对于晶圆厂的技术升级来说是非常关键的。
半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。
其中，前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、CMP设备、离子注入机、热处理设备、量测设备；后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。
有统计数据显示，光刻工艺是晶圆制造过程中占用时间比最大的步骤，约占晶圆制造总时长的40%-50%。可以说，如果没有光刻机，芯片便无法制造。
如果以各类晶圆制造设备在产线当中的投资额占比来看，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。
因此光刻机也是制约着现在亚欧半导体集团的海外制造基地设备更新最大的因素之一。
要知道，现在不但是欧亚半导体集团希望升级制造设备，在这种整个半导体行业相对低迷的时期，只要有余力的公司，都明白，在不扩大产能的情况下，也是最合适的升级设备的时候，因此ASML公司的最新款光刻机，订单已经排到了明年年底。
费利佩·泽特对陈威廉汇报的主要内容，就是这次升级设备的计划中，那些设备的采购情况。
不过在这其中，陈威廉最感兴趣的，是这其中他提到的一条信息。
try{mad1('gad2');} catch(ex){}此时的ASML公司，要在18寸光刻机和EUV光刻机的研发上两线作战，资金非常匮乏。
而且EUV的风险巨大，他们自己也没有信心最终能够研发成功。
因此为了筹措资金，以及平摊风险，在今年，ASML刚刚提出了客户投资计划，准备拿出
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