赵默是以五道口的名义过来的，又有着林志尧这位老友的大力推荐，所以张如京博士才在身心俱疲之时也亲自来迎接赵默一行人。
四年多的和TJD的官司，中心国际在国内外的信誉直线下降，更让他心力交瘁，时常在想做一件事怎么就这么难呢。
归根结底，张如京认为还是技不如人导致的，怨不得谁。
赵默的到来，张如京想着热情招待一番即可，并不认为能为中心国际、为他带来什么东西，他也没想过这些。
万万没想到，赵默竟然给他讲起了芯片的封装，而且带来了一个全新的方案，并且给这个方案起了一个新的概念名字“先进封装”！
如果说，之前的谈话中，赵默说TJD对付中心国际是因为有预谋的行动，让他看待问题更深了，对赵默的认识也更深了；那现在，他对于赵默的认识只能用一个词来形容，那就是“天纵奇才”！
张如京是芯片行业的专家级别人物，赵默此时提出的这个概念，再看画出来的图形，他很快便领悟了。
一块芯片，从晶圆到成品，不是光刻出来就完事的，还得封装。
而封装，其实也是制约着芯片的发展。
目前而言，中心国际的支撑能力在90nm还远远没有碰到封装的困难，目前的平面封装架构以及封装材料完全满足90nm制程的芯片。
但是，张如京完全可以预见，随着芯片制程的逐步推进，到65nm、45nm、28nm、14nm一路向前，封装技术必然会成为制约制程前进的难题。原理也简单，随着芯片集成的功能越来越多，芯片的I/O脚必然是随之越来越多的。按目前的封装技术，已经快达极限了，也就是说无法进行封装了，自然无从谈起后续的使用了。
非要进行封装，那就是一块指甲大的芯片要造得比巴掌大、比手机还大，那直接回到了古老时代。
毫无疑问，赵默提出的这种封装模式，可以在有限的体积下封装更多的I/O脚。
芯片是一块集成电路，I/O代表的就是输入和输出。
再反过来想，张如京第一时间就体会到了这个“先进封装”的奥妙之处。
既然中心国际制程能力比不过JTD等厂商，而随着官司的失败，恐怕未来一段时间差距还会继续拉大，那干脆想其它办法。你们制程能力强，一块芯片上可以集成数量远超我们的晶体管，我们的制程能力不行，一块芯片上集成不了太多的晶体管，那就搞多个芯
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