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第一百三十二章 提前截胡台积电(4K)

作品:千禧年半导体生存指南作者:乌鸦一号
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刚刚说的还差了两点。

一点是ArF光源的波长更容易被光刻胶吸收,这会导致光刻胶的曝光不均匀,进而影响成像质量。所以需要专门针对ArF光源设计专门的光刻胶。

但是专门针对ArF光源设计光刻胶,来减少吸收呢,新光刻胶又很有可能会进一步造成线边波动和不规则性。

另外采用ArF来构建先进制程,会采用多重曝光技术、相位移光掩膜技术和偏振光技术等。

这些技术一定程度上又会增加线边波动和不规则性。

所以造成线边波动的原因比你猜测的更多。”

周新问:“可是有这么多困难,为什么前辈你还是看好ArF路线?”

周新怎么知道林本坚看好ArF技术路线,因为林本坚这次在参加光学大会接受采访的时候自己说的。

“是帮光刻机公司打掩护吗?”

林本坚笑了:“我已经从IBM离职了,IBM这几年也几乎没有在光刻机领域继续投入了。

我又没有为尼康或者佳能工作,为什么要帮他们打掩护。

我当然是从我内心出发更加看好ArF技术路线。

我们刚刚说的是ArF的缺点,这些缺点只是暂时的。

在KrF光源代替g线和i线的过程中,同样有很多困难。”

g线是436nm波长的光源,i线是365nm波长的光源。

“相对于g线和i线,KrF需要新的光刻胶和抗反射涂层材料来适应KrF光源的特性。

同时KrF要求更高性能的光学系统和光掩膜材料。当时需要采用更先进的透镜和光学元件,以实现更高的数值孔径和分辨率。

此外,光掩膜材料也需要具有更低的散射和吸收特性。

KrF还需要优化曝光过程,以提高成像质量。我们当时主要采用了双重曝光和离焦曝光技术来降低光刻误差。

让我想想,对了,我们当时在研发KrF光源的时候还要对控制进行考虑,因为KrF实现了更高的分辨率,所以需要更严格的制程控制要求。

需要对光刻胶涂覆厚度、曝光剂量、显影过程等参数进行更精确的控制,以保证光刻成像质量和产量。

这么多困难,我们照样克服了,最终KrF光源代替了g线和i线,成为了今天的最先进的制程光源。

同样未来短波长的光源势必然会代替长波长的光源,这是技术进步的必然。

…。。
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