这些设备分别负责晶圆的氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等步骤。
现在才2011年，类似北方华创、中微半导体、中电48所、中电45所等一系列的国内设备商才刚刚起步。
想买只能找国外。
在制造过程中，最主要、价值最昂贵的三类分别是沉积设备，包括PECVD，LPCVD等、刻蚀设备、光刻机，占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
几乎垄断了高端光刻市场份额高达80%的ASML，在CVD设备和PVD设备领域都保持领先的美国应用材料（AMAT）以及刻蚀机设备领域龙头Lam Research稳坐前三。
想买，而且买好的，绕不开他们。当然有些设备也可以去找小日子的尼康、DNS、日立高新去买。
其中，国人最熟悉的莫过于光刻机和其主要生产商ASML。
光刻机的作用说的简单点，就是通过一系列的手段，将线路图成比例缩小后照射到硅片上，然后显影，最终得到在硅片上的电路图。
经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。
后来华为的那张麒麟9000S，就是用了多重曝光的技术。
其中多重曝光技术早就有了，不过被认为没什么价值，因为可以通过其他方式做到更精密的芯片。
也只有华为被逼的没办法，使用这一技术，并且有重大突破。
毕竟，多重曝光良率很难保证，良率无法保证，成本就上来了。
光刻机绕不开ASML，其在世界同类产品中有80%的市占率。
关键吧，ASML有一个非常奇特的规定，那就是只有投资ASML，才能够获得优先供货权。这样奇特的合作模式使得ASML获得了大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在ASML中有相当可观的股份，可以说大半个半导体行业都是ASML一家的合作伙伴，形成了庞大的利益共同体。
抱歉的是，没中国企业什么事儿。
所以你就知道了吧，这本身就是一场中国VS全球企业的竞赛。
EUV光刻机里面有十万个零件，被称为工业皇冠上的明珠，30多个国家5000多个行业顶级厂商共同完成，技术要求非常高，也只有ASML能造。这也不难理解，为什么我们能造出原子弹，却迟迟造不出EUV光刻机了
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