“不跟你扯了，说不过你。好了，挂电话了，我看那人挺怕你的，你就别为难他了。”
“这个嘛，看心情了。”
挂掉电话，陈宇寻思着什么时候有空再去一趟北市。
……
“何总工，中心国际那边技术怎么样？”
“中心国际2000年刚刚成立，技术比较一般，目前只能达到0.13微米的工艺水平。”
“0.13微米的工艺水平够了。”
自入股中心国际之后，陈宇便寻思着先搞出一颗低端芯片出来。
当然，这个低端芯片并不是用全新的架构。
目前芯片开源计划才刚刚启动，全新架构还没有出来。
现在想做芯片，只能靠其他厂商的架构。
比如arm的。
“何总工，我们能用arm架构制造出一颗低端类芯片吗？”
“这个当然没问题。”
何庭玻点头：“低端类芯片有成熟的架构方案，我们可以先尝试制造一批。”
“我的意思不是尝试，而是大规模生产。”
陈宇说道。
“大规模生产，商用吗？”
何庭玻有些不解。
她还以为陈宇做低端类芯片只是为了给环宇科技增加经验。
毕竟未来完全自己做芯片的话，这也有基础。
可现在来看，陈宇的意思却并不一样。
“对，就是商用。”
陈宇点头。
“陈总，这是不是太冒险了。”
何庭玻摇头：“芯片市场竞争太大了，虽然我们可以做出低端类芯片，但未必有其他公司愿意合作。而且，我们的低端类芯片未必比其他厂商的芯片有优势。”
“这可不一定。”
陈宇摇头，然后说道：“具体技术这一块我不太懂，但我可以出些主意。何总工，我想问一下，目前各大公司的芯片的主要优势是什么？”
“这个有很多，联发科的主要是低价，德州仪器性能比较优越，摩托罗拉，诺基亚大部分都安装的是他们的芯片，三星的性能也很不错，但价格没有德州仪器贵。”
“也就是说，其实芯片比的主要是性能？”
“可以这么说。”
“那我们可不可以绕开性能，比功能。”
“比功能？”
何庭玻不由得笑了。
…。。