在85%以上,比预期提前了两个月。关键是我们在封装技术上有重大突破。”
他调出一张技术参数表:“传统封装技术都是用打线键合,我们改用倒装芯片技术,不但提高了芯片的散热性能,还让整体尺寸缩小了30%。”
李工接着补充:“最让人兴奋的是功耗,比同类产品降低了40%。这在移动设备上有很大优势。”
陈冬听得连连点头:“那量产没问题吧?”
“设备都已经调试好了,随时可以开始。”杨光说,“不过按原计划,要等到年底……”
“不等了!”陈冬一拍桌子,“我们提前发布。”
“这么快?”杨光有些担心,“会不会太冒险?”
陈冬站起来:“现在就是要冒险。京华想搞臭我们,我们就让他们看看,谁才是真正的技术领先者!”
“可是市场准备……”
“来得及。”江明说,“我已经跟几个大客户打过招呼,他们都在等我们的新品。”
陈冬环视众人:“两周后,我们召开新品发布会。让全行业都看看,什么叫真正的技术创新!”
“你疯了吧!”王建军听说这个决定后直接跳起来,“产品发布哪有这么急的?”
“就是要出其不意。”陈冬胸有成竹,“别忘了上次在硅谷,人家怎么说的?”
王建军一愣:“你是说……”
“对,咱们这个封装技术,连英特尔都没搞定。这次要是成功了,就是真正的弯道超车!”