进一步的升级而已。
“你说的没错，是有，但是现在的硅通孔是什么？”褚柏反驳：“那是晶圆级的堆迭，是层间垂直方向的通孔，严格来说，这是一种封装技术。
“别的不说，这项技术，我们国家甚至是世界领先、世界第一的，但是，能解决高端芯片的制造吗？不能！”
褚柏越说越激动：“但是你的这个方案，是晶圆内部，利用纳米碳，进行三百六十度的通孔，你这是硅通孔吗？都通成马蜂窝蜘蛛网的形状了！
“换句话说，芯片堆迭技术，说是三维，是真正的三维吗？将二维芯片堆迭两层算三维吗？还是堆迭两百层算三维？”
这问题把郝成直接问住了，多少层算三维？不过没有等郝成回答，褚柏自己先回答了：“不管多少层都不算！只有你这个才算！
“这才是真正的三维芯片！”最后，褚柏还补充了一句：“硅碳融合的三维半导体芯片！”
现在的芯片主要是硅半导体，碳纳米管的芯片国内也有非常多的机构或者企业在研究，只不过当前不是主流，也没办法做通用的芯片，仍处在实验室阶段。
而郝成的这个理念，是一个以硅为主，纳米碳为电路通道的碳硅融合半导体芯片。
因为碳纳米的特性，可以说是实现了电路的三维布局。