研究团队。”
“不过我还需要一些时间。”
“所里有一项研究任务马上结束，不能在这个时候出差错。”
梁守槃已经十分心动。
毕竟李暮给出的条件实在太诱人了。
先进的技术和明确的研究方案，两者都是无数研究人员所渴求的东西。
有了它们。
研究成功，只是时间的问题。
可心动归心动。
理智却提醒着梁守槃，现在还不能离开。
要是他走了之后，霹雳-1D弹在最后阶段出现问题，就有些得不偿失了。
“好，那我等您的好消息。”李暮微微颔首，也没有再劝。
……
从空空D弹院离开。
李暮继续前往半导体研究所。
上次他和黄新华聊过之后，第二天就去了航空院。
这几天也一门心思地扑在了D弹上，倒是没有太多的时间去考虑芯片升级的事情。
一边坐在车上。
李暮一边拿出纸笔，开始写方案。
超算芯片的升级，其实并不复杂。
集成度的提升，就是一种直接地升级方式。
不过这还不够。
只是替换芯片，性价比并不高。
“可以从封装技术上入手，现在应该能够勉强做到芯片堆迭和异构集成。”李暮暗道。
芯片堆迭和异构集成，是3D封装技术的一环。
但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。
高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。
材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。
热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。
否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。
当然，最关键的，还是 3D设计工具。
“电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。
然后又从公文包里拿出一个笔记本。
电子设计自动化，也叫做EDA。
它是设计电子系统的软件工具集合。
主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。
功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。
“只需
…。。