能回答的：
“目前主要的技术难点就卡在了探测器上，探测器陈院长你了解吗？”
陈棋点点头：“我知道，CT探测器的基本部件包括准直器、闪烁体、光电二极管和ASIC，那么你们具体是卡在哪个关键点？”
陈棋也翻看过空间手术室里，那些CT的说明书的，知己知彼才能百战不殆。
“准直器技术我们尼普洛已经掌握，电光二级管我们也与我们曰本国内的滨松光子公司达成了采购协议，现在的问题就在于闪烁体和ASIC这两个重要部件。
闪烁体是一种特殊材料，吸收高能光子后发出可见光，广泛应用在放射医学及核医学等领域。
所以可以说，闪烁体是探测器的心脏，更是CT的核心机密，我们目前的材料技术达不到。
目前64排CT主要使用的是陶瓷闪烁体。
材料用的是GOS，这是一种稀土硫氧化物，我们曰本国内只有西芝公司掌握了这项技术，他们的GOS探测器非常先进，另外就是米国的通用电气和德意志的西门子有这项技术。
另一个技术难点是ASIC，其实就是模数转换器，负责将模拟电信号转换为数字信号。ASIC的性能决定了探测器的性能，进一步决定了X线剂量和图像质量。
目前这种芯片只有西芝、西门子和通用电器三家能够设计，他们这种芯片是不外卖的，除非我们自己能设计，否则根本绕不开他们，也根本没办法生产64排CT。”
陈棋听懂了，两个难题，闪烁体和ASIC。
闪烁体的难点是材料专利，其他公司可以破译材料成份，但三大公司已经申请了专利，你是绕不开的。
不像印度，管你什么专利不专利，我要山寨就山寨了，跟胡建人出国都不需要签证，只要妈祖同意就可以。
可是国外对于专利的保护是很严格的，打起官司来要是输了，那可真是要人命了。
ASIC的难点是芯片设计，制造反而不难，因为芯片制造都是交给艾迈斯(AMS)、亚德诺(ADI)、DT、德州仪器(TI)等半导体巨头生产。
对曰本企业来说，只要给钱，不会有任何人为障碍。
陈棋听完，轻轻点着头，心里有了主意：
“二村先生，你先回去休息，你说的闪铄体和芯片设计，如果不出意外我国的秘密实验室是有所涉及的，这个实验室就建在沪海市，我可以连夜让我的朋友去找来相关成品。”
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