“王辰教授倒是很客气，他说李雪峰是个人才，将来研究所和*43厂可以成立一个新公司，共同对外承接IC生产和测试系列产品”
“他们半导体所负责芯片的制程设计与光刻，我们进行芯片封装、贴片、测试，以及产品总装等后续工作，可以让李雪峰作为骨干加入进来。”
姜汝祥闻言这才抬头，冷漠道：
“你先说一说王辰的报告内容吧。”
很明显，姜汝祥的思想还没完全解放，对于合作新办公司的兴趣不大。
这不外乎权利分配，谁当家作主的问题。
刘丰深谙岳父是个好强的人，争第一不甘当老二思想严重。
他没有多言，只是笑眯眯说道：
“王教授说，具体就我们搞电子产品而言，军品讲究的性能稳定性，在极端天气下保证设备都能正常工作。”
“大功率还讲究设备散热性能等，对产品配适度要求宽广，而对设备的体积和重量要求不高，或者说没有要求。”
“但民品就不一样，他跟军品最大的不同是讲究体积和重量。”
“体积越小越好，重量越轻越好，一句话就是‘体积小，功率大而全，重量还轻’，也就是高度集成化。”
“对于性能稳定性和宽广度，除特别用品之外，就没有军品要求那么高，这就可以大大降低成本，具备市场竞争力。”
“王辰的意思是我们应加强封装2车间的扩建，尽快引进更先进的日美两国的封装生产线，贴片机等。”
“他在打我们2号新车间的主意，共同成立新的封装测试公司的意图就在此。”
姜汝祥听罢沉思了一下，道：
“光是一条美国或日本封装生产线，就要数百万美金，占用了国家外汇储备。”
“而2号车间，去年刚引进的封装线还没很好使用呢，他倒是先瞄准上了，王辰脑筋够用。”
面对岳父十分不乐意的态度，刘丰开始引导。
“爸，其实我们跟*8所联手，属于强强联合，优势互补。”
“他们有技术和人才，新的科技产品设计与光刻，而我们有生产设备和规模生产的能力，如果合作又有所不可呢？”
“现在国家逐渐开始‘断奶’，我们应该广泛寻求合作伙伴，解决企业生存是关键。”
姜汝祥听罢开始沉默。
他刚才阅读的文件，就是国家准备国企改革的方针政策意见稿，其中
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