中指LV6时，可以根据实物解析出原设计图纸，从而了解材料、标准零部件类型和公差标准，这是一般仿造人员无法得知的信息。
如此一来，方柏可以做的事情就多了，比如进口的激光头、伺服电机，都可以解析出原设计图纸。
然后根据自己照抄的图纸，再使用金手指解析出制造工艺，比如说使用了什么热处理工艺。
当然，方柏知道，设计容易，制造难。
一旦进入制造阶段，需要考虑到材料、工艺、设备和人力等多个方面的问题，才能将设计变为实际的产品或系统。
比如伺服电机的主轴材料要求就比较高，这种ＶＣＤ上面用的是小型伺服电机，材料可能是40Cr和42CrMo，一般厂家供应材料不稳定，需要进行热处理。
就算找到材料，加工出来了，但热处理工艺不知道，没有合格的热处理设备，也制造不出合格的产品。
方柏找一个伺服电机解析一下。
果然，图纸上显示，主轴材料是42CrMo。
不管如何，他有金手指，可以解析出具体的制造工艺，甚至还可以解析出工装夹具设计图，那么制造就容易多了，甚至有可能制造出比原产品更佳的产品。
当然，也有可能由于工人技术和材料不过关问题，比原产品略差。
但有了金手指，一切都有可能，实现更加容易了。
如果不是中指金手指升到LV6，方柏根本没有信心仿造激光头和顶尖伺服电机，特别是激光头，制造难度非常大。
现在可以开挂，制造难度降低，他更有信心研制，同时打算派人寻找国内厂家，看看哪家工厂能够制造出来。
自主研发或代工，只要能够解决进口问题就可以。
第二天，
方柏审阅一下员工摸索出来的激光头和顶尖伺服电机仿造图，看过之后，发现问题太多了。
仿造之前，一般使用工具探测实物尺寸，然后把图纸给画下来，但精密的零部件，测量不准，而且公差不知道，甚至有些部位根本没法测量，更不知道加工基准，这就是不知道原设计图的麻烦，仿造难度非常大。
激光头和顶尖伺服电机的结构并不复杂，方柏花了两天时间把图纸解析出来，然后根据金手指解析的错漏进行修正，再画出新的一套图纸，交给员工拿去申请专利。
在原基础上进行优化，如果原发明专利有覆盖特征，根据专利覆盖原则，出口使
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